Mikroporös nano termisk isoleringskort sköld inom värmeisolering
Mikroporös nano termisk isoleringskortär ett högpresterande termiskt isoleringsmaterial som utvecklats baserat på nanoteknologi. Genom den synergistiska effekten av nanopartiklar och mikroporösa strukturer reducerar den avsevärt materialets värmeledningsförmåga och är en av de avancerade produkterna inom området hög temperatur termisk isolering. Dess kärnstruktur består av kiseldioxid, keramiska fibrer och solskyddsmedel, etc., och genom precisionsprocesser bildas jämnt fördelade mikron-nanoskala-porer (porstorlek är mindre än den fria vägen för gasmolekyler), vilket i hög grad hämmar den konvektiva värmeöverföringen som orsakas av rörelse av gasmolekyler. Samtidigt minskar det reducerade kontaktområdet mellan nanopartiklar ytterligare fast värmeledning. Dessutom kan den tillsatta solskyddsmedel (såsom titandioxid, kiselkarbid) effektivt återspegla infraröd strålningsvärme och uppnå samtidig blockering av trippelvärmeöverföringsvägen för "lednings-konvektionsstrålning".
Värmeledningsförmågan hosMikroporös nano termisk isoleringskortkan vara så låg som {{0}}. 023 w/(m · k) (cirka 0,013 vid rumstemperatur) i en hög temperaturmiljö på 800 grader ~ 1000 grader, och den termiska isoleringseffektiviteten är 3-5 gånger den av traditionell keramisk fiberbräda. Tjockleken kan minskas med 50% -70% under samma termiska isoleringseffekt, vilket optimerar utrustningens rymdlayout. Den har en 1- brandsäker, korrosionsbeständig och termisk chockresistenta egenskaper och används allmänt i metallurgiska ugnar, petrokemiska rörledningar, nya energibatteripaket, flyg- och rymdskydd och byggande av brandisolering. Jämfört med traditionella termiska isoleringsmaterial kan dess lätta (densitet 300-500 kg/m³) och låg värmekapacitetsegenskaper också minska energikonsumtionen för utrustningens start och avstängning, hjälpa industriell energibesparing och koldämpning och är den föredragna lösningen för högtemperaturförhållanden med både effektiv termisk isolering och ekonomi.
